티씨케이(064760)는 1996년 설립 이후 반도체 식각 공정용 실리콘 카바이드(SiC) 링 및 고순도 흑연 부품을 생산해온 소재·부품 전문 기업으로, 2003년 코스닥에 상장됐다.

동사는 반도체 고단화·미세화 공정에 필수적인 식각용 SiC 링 분야에서 압도적인 글로벌 점유율을 차지하며, 이제는 이를 발판 삼아 차세대 공정 부품 시장으로의 진출을 본격화하고 있다.

티씨케이는 식각 공정 시 웨이퍼 외곽을 보호·정렬하는 ‘SiC 링’과 박막 증착용 ‘서셉터’를 주력으로 생산하고 있다.

이때 모기업 도카이카본과의 연계를 통해 원소재 수급부터 가공·합성까지 수직계열화를 이뤄내 독보적인 원가 경쟁력을 확보했으며, 이를 바탕으로 20% 후반대의 높은 영업이익률을 유지하고 있다.

나아가 램리서치를 비롯한 글로벌 톱티어 장비사를 핵심 고객사로 확보해 비포마켓을 선점함으로써, 글로벌 SiC 링 시장점유율 1위 지위를 공고히 다지는 데 성공했다.

이와 함께 고대역폭 메모리(HBM) 선단 공정 진입에 이어, AI 메모리 병목 현상을 해결할 초고단 낸드 기반 고대역폭 플래시(HBF) 시장으로 부품 적용 범위를 확장하며 중장기 성장 동력까지 확보하고 있다.

2026년 2분기 품목별 매출 비중은 Solid SiC 90.0%, Graphite 7.0%, Susceptor 및 기타 3.0%이며, 지역별 매출 비중은 미국 42.9%, 한국 40.0%, 중국 17.1%로 분기 매출액 949억 원, 영업이익 268억 원을 기록했다.

이는 전년 동기 대비 매출액과 영업이익이 각각 30.5%, 28.3% 증가한 수치로 강력한 성장세를 입증했으나, 일시적 기저 효과로 직전 분기 대비 수익성은 다소 둔화된 결과다.

그러나 주력 제품인 Solid SiC의 가파른 수요 증가에 힘입어, 2분기 말 수주잔고가 전 분기 대비 105% 이상 급증한 1,994억 원을 기록하며 역대 최대치를 경신했다는 점에 주목할 필요가 있다.

이를 바탕으로 연관 공정의 소모품인 고순도 흑연 및 서셉터 수주잔고 역시 동반 상승하며, 동사의 실적을 가파르게 견인하고 있다.

다만, 현재 공장 가동률이 96%를 상회함에 따라 추가적인 CAPA 확충이 지연될 경우 급증하는 전방 수요를 온전히 소화하지 못할 수 있다는 점은 리스크로 꼽힌다.

아울러 공급망 다변화를 모색하는 글로벌 고객사들의 움직임과 애프터마켓 경쟁사들의 시장 진입에 따른 단가 압박 가능성이 상존하고 있다.

그럼에도 동사가 보유한 독보적인 SiC 기술력과 원소재 수직계열화 경쟁력을 바탕으로, 선단 DRAM 미세화 및 차세대 HBF 개화에 따른 최대 수혜를 누릴 것이라는 시각이 지배적이다.

결국 1,994억 원이 넘는 역대급 수주잔고를 바탕으로 티씨케이가 보여줄 하반기 실적 반등의 폭에 시장의 귀추가 주목되고 있다.

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이상우 BVF 펀드 애널리스트