삼성전기(009150)는 삼성그룹 계열의 전자부품 전문 기업으로, 1979년 코스피에 상장됐다.

동사는 MLCC(적층세라믹콘덴서), 반도체 패키지 기판, 카메라 모듈까지 3가지의 주력 사업을 영위하며, 스마트폰·서버·자동차·산업용 장비 등 전자기기 전반에 필수적인 부품을 공급하는 글로벌 티어 부품사다.

삼성전기의 핵심인 컴포넌트 사업부는 MLCC(적층세라믹콘덴서)를 중심으로 전자기기 내 전력 흐름을 안정화하는 수동소자를 생산하고 있다.

최근 수요가 가속화되는 AI 서버, 전장(ADAS·전기차), 산업용 장비향 MLCC는 고온·고전압 환경에서의 안정성 확보가 필수적으로, 기술 진입장벽이 매우 높게 형성되어 있다.

동사는 해당 분야의 기술 선도 업체로서 고사양·고신뢰성 라인업을 구축하고 제품 믹스(Mix)를 재편하며, 가동률 상승과 수익성 개선을 동시에 달성해내는 데 성공했다.

또한, 동사의 패키지솔루션 사업부는 반도체 패키지 기판인 FC-BGA를 주력 제품으로 하고 있다.

서버 CPU, GPU, AI 가속기 등 고성능 반도체에 필수적인 FC-BGA는 반도체 성능이 고도화됨에 따라 점차 대형화 및 고집적화되는 추세이며, 이에 따른 공정 기술력과 품질 신뢰도가 공급사 선정의 엄격한 기준으로 작용하고 있다.

이에 따라 동사는 AI 데이터센터용 고다층·대면적 FC-BGA 공급을 확대하며, 빅테크 고객사의 수요에 기민하게 대응 중이다.

더불어 카메라 모듈을 중심으로 스마트폰과 전장용 부품을 공급하고 있는 동사의 광학솔루션 사업부는 최근 새로운 전환점을 맞고 있다.

기존 주력 시장인 스마트폰은 성장 둔화라는 한계를 겪고 있으나, 최근 자율주행 기술의 확산과 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 고도화에 따른 전장용 제품 비중이 가파르게 확대되는 추세다.

이는 향후 스마트폰 의존도를 낮추고, 전장 중심의 수익 구조로 체질을 개선하는 핵심 동력이 될 전망이다.

2025년 4분기 품목별 매출 비중은 컴포넌트 46.1%, 패키지솔루션 19.7%, 광학솔루션 34.2%이며 지역별 매출 비중은 국내 4%, 해외 96%로 분기 매출액 2조 9천21억 원, 영업이익 2395억 원을 기록했다.

이는 전년 동기 대비 매출액 16%, 영업이익 108%, 영업이익률 3.7%p가 증가한 수치로, 전 사업부의 고른 고부가 제품 비중 확대가 호실적을 견인하며 시장 기대치를 상회했다.

하지만, 몇 가지 점검해야 할 리스크 요인도 존재한다.

우선 MLCC 및 반도체 기판 사업은 높은 기술 경쟁력을 바탕으로 성장하고 있으나, 글로벌 경기 둔화나 IT 투자 사이클 둔화 시 단기적인 수요 변동성에 노출될 수 있다.

특히 AI 인프라 투자가 예상보다 지연될 경우 서버 및 고성능 반도체용 MLCC와 FC-BGA 수요 확대 속도는 조정될 가능성이 있다.

그럼에도 AI 인프라와 자율주행이 이제 본격적인 시장 확장 국면에 접어들었다는 점을 주목해야 한다.

동사의 사업은 이 변화의 전면에 드러나지는 않으나, 기술이 가속화될수록 이를 뒷받침하는 부품 기업의 역할이 더욱 증대될 수밖에 없다.

이러한 구조적 흐름 속 동사가 글로벌 공급망 내에서 어떤 위치를 차지하게 될지 주목할 필요가 있다.*외부 필진 기고는 본지의 편집 방향과 다를 수 있습니다.